Samsung Electronics thành lập cơ sở R&D linh kiện bán dẫn công nghệ cao tại Nhật Bản

Nhà máy sản xuất của Samsung Electronics tại Pyeongtaek, tỉnh Gyeonggi. Ảnh Samsung Electronics

Bản tin của Nikkei cho biết, cơ sở R&D mới sẽ được xây dựng tại Yokohama, phía tây nam Tokyo, địa điểm đặt trụ sở hiện nay của công ty Hàn Quốc Samsung R&D Institute Japan. Trung tâm phát triển sẽ là một đơn vị hoạt động hoàn toàn độc lập, không nằm dưới quyền lãnh đạo của Samsung.

Nikkei không cung cấp được những chi tiết cụ thể của dự án này ngoài việc công ty sẽ xây dựng một dây chuyền sản xuất cho một nguyên mẫu chip.

Thông tin này là một sự thúc đẩy mạnh hơn đối với kế hoạch của chính quyền Tổng thống Yoon Suk Yeol nhằm đạt được những ưu đãi thuế lớn hơn đối với các nhà sản xuất chip địa phương, như được nêu trong Đạo luật K-Chips.

Những ưu đãi thuế này bao gồm tăng tín dụng thuế cho những khoản đầu tư vào cơ sở nghiên cứu và sản xuất linh kiện bán dẫn, rút ngắn và đơn giản hóa quy trình phê duyệt xây dựng nhà máy sản xuất và miễn trừ thuế đối với những nghiên cứu khả thi do chính phủ ủy quyền thực hiện.

Chính phủ Hàn Quốc cũng có kế hoạch thành lập cụm công nghiệp bán dẫn công nghệ cao lớn nhất thế giới tại Yongin, tỉnh Gyeonggi vào năm 2042.

Tổ hợp công nghiệp rộng 7,1 triệu mét vuông này sẽ là khu vực sản xuất chip nhớ, xưởng đúc chíp, cơ sở nghiên cứu và thiết kế chip, sản xuất không nhà máy (fabless manufacturing) cung cấp các thiết kế chip và công cụ sản xuất chip cho các xưởng đúc chip và các công ty phụ trợ, các công ty cung cấp phụ tùng địa phương, vật liệu và thiết bị.

Tờ báo kinh tế tài chính có trụ sở tại Tokyo cho biết, cơ sở mới tại Nhật Bản sẽ sử dụng hàng trăm nhân viên kỹ thuật cao, đặt mục tiêu bắt đầu hoạt động vào năm 2025, đồng thời cho biết, Samsung hy vọng nhận được các khoản trợ cấp tài chính từ chính phủ Nhật Bản cho các dự án đầu tư nghiên cứu và sản xuất linh kiện bán dẫn.

Đối thủ cạnh tranh hàng đầu của Samsung, Công ty sản xuất linh kiện bán dẫn Đài Loan (TSMC), cũng đã đầu tư lớn vào Nhật Bản năm 2021 nhằm đa dạng hóa cơ sở sản xuất, tránh tình trạng tập trung toàn bộ các cơ sở sản xuất chip lớn ở Đài Loan, giảm thiểu những lo ngại địa chính trị. TSMC cũng duy trì một cơ sở nghiên cứu và phát triển (R&D) ở Tsukuba, phía đông bắc Tokyo.

Nikkei Asia cho biết, cơ sở mới sẽ tập trung vào nghiên cứu phát triển quy trình kết thúc sản xuất linh kiện bán dẫn, từ một tấm wafer được đóng gói thành sản phẩm cuối cùng, sau khi các mạch điện được tạo ra trên tấm wafer.

Theo Korea Times